Semiconductor
Chất bán dẫn đóng vai trò thiết yếu đối với thế giới hiện đại – chúng không chỉ được sử dụng trong máy tính và điện thoại di động mà còn trong viễn thông, giao thông vận tải, thiết bị công nghiệp và năng lượng tái tạo.
Các nhà sản xuất phải đối mặt với sự cạnh tranh toàn cầu mạnh mẽ từ những đối thủ có trình độ chuyên môn cao và tiên tiến - để giành được và duy trì thị phần, họ cần đáp ứng các tiêu chuẩn chất lượng cao trong khi tối ưu hóa năng suất và sản xuất chip với chi phí cạnh tranh. Nhưng nguyên liệu thô và lao động lành nghề vẫn hạn chế hơn bao giờ hết, đẩy chi phí lên cao. Và bản thân công nghệ bán dẫn ngày càng phức tạp và khó kiểm tra: các bóng bán dẫn thu nhỏ dễ bị các lỗi nhỏ và sự chuyển đổi sang cấu trúc chip 3D tạo ra các cấu trúc phức tạp với các lớp ẩn, đòi hỏi phải kiểm tra từng lớp.
Để đạt được lợi thế cạnh tranh trong khi giải quyết các thách thức về chi phí và chất lượng, các nhà sản xuất chất bán dẫn đang tận dụng các công nghệ tiên tiến để tự động hóa quá trình kiểm tra.
Ứng dụng
UnitX tự động hóa việc kiểm tra trên tất cả các quy trình sản xuất chất bán dẫn như:
Phân lớp wafer
Các tấm bán dẫn được tạo thành từ các lớp riêng lẻ, mỗi lớp trải qua một chuỗi các quy trình tỉ mỉ như in thạch bản, khắc, cấy ion và lắng đọng. Mỗi lớp riêng lẻ cần được kiểm tra các lỗi trước khi áp dụng lớp tiếp theo - nếu một lỗi bị bỏ sót ở giai đoạn này, nó chỉ có thể được phát hiện ở lần thử nghiệm cuối cùng hoặc không bao giờ được phát hiện.
UnitX phát hiện các lỗi trên tấm wafer, nếu không được phát hiện trước khi xếp lớp, có thể làm giảm hiệu suất chip và dẫn đến hỏng sớm.
Kiểm tra/Cắt nhỏ wafer
Sau khi được xử lý, các tấm wafer trải qua thử nghiệm điện để xác định mạch bị lỗi. Sau đó, các tấm wafer được cắt thành các thiết bị bán dẫn riêng lẻ hoặc các khuôn có thể được đóng gói thành mạch tích hợp (IC) cuối cùng. Mục tiêu của việc cắt là tách các khuôn trong khi giảm thiểu thiệt hại cho tấm wafer và đảm bảo tính toàn vẹn của từng khuôn.
UnitX phát hiện thiết bị kiểm tra bị lỗi có thể dẫn đến kiểm tra điện và sản lượng khuôn va đập bị lỗi. UnitX cũng phát hiện các lỗi cắt lát có thể dẫn đến hiệu suất giảm và hỏng thiết bị. Các mô hình phát hiện của nó có thể phân biệt giữa các vết bình thường trên wafer và các lỗi có thể báo hiệu các vấn đề với chính công nghệ thử nghiệm và cắt lát. Và UnitXKhả năng ngưỡng có thể cấu hình cho phép người dùng chỉ định lỗi nào nằm trong phạm vi dung sai cho phép và lỗi nào không nằm trong phạm vi đó nhằm giảm thiểu lãng phí.
Lắp ráp/Đóng gói IC
Sau đó, các khuôn được đóng gói thành một mạch tích hợp (IC) cuối cùng. Đầu tiên, các khuôn được gắn vào một gói và cung cấp các kết nối để có thể tích hợp vào các thiết bị điện tử. Các dây mỏng được liên kết với chip và gói để cung cấp đường dẫn cho tín hiệu và năng lượng đi vào và ra khỏi chip. Sau đó, các liên kết chip và dây được đóng gói trong vật liệu bảo vệ để ngăn ngừa hư hỏng.
UnitX phát hiện các khiếm khuyết trong suốt quá trình đóng gói, từ các vấn đề về thẩm mỹ đến các vấn đề ảnh hưởng đến tính toàn vẹn về mặt cấu trúc và khả năng bảo vệ của IC trước môi trường, có thể dẫn đến hỏng hóc thảm khốc.
Giải pháp
(thông qua tích hợp với hệ thống thị giác của bên thứ ba)
Triển khai nhanh chóng UnitX AI với các hệ thống hiện có. UnitX'CorteX tích hợp với thiết bị kiểm tra quang học bán dẫn chuyên dụng và tia X để phát hiện và phân loại chế tạo wafer dưới micron và các lỗi đóng gói tiên tiến
Ưu điểm
UnitXNhững lợi thế độc đáo của 'cuối cùng giúp các nhà sản xuất chất bán dẫn đảm bảo chất lượng đồng thời cải thiện năng suất:
Giảm chi phí
Kiểm tra trực tuyến tự động 100% thay thế nhu cầu kiểm tra thủ công
Tăng thông lượng
Tốc độ hình ảnh và suy luận AI tốc độ cao phù hợp với thời gian chu kỳ
Giảm lãng phí
Có thể triển khai trên tất cả các giai đoạn của quy trình sản xuất chất bán dẫn để xác định lỗi sớm trong quá trình sản xuất và cung cấp hành động khắc phục nhanh chóng
Giảm thiểu thoát hiểm
Phát hiện chính xác các khuyết tật có hình dạng, kích thước và cách trình bày rất đa dạng và phức tạp
Giảm thiểu sự quá mức
Phân biệt các khuyết tật chức năng với các dấu hiệu/mẫu thông thường như một phần của quy trình sản xuất. Ngưỡng có thể điều chỉnh để phân biệt các khuyết tật không thể chấp nhận được với các khuyết tật nằm trong phạm vi dung sai
Giới thiệu
UnitX
UnitX cung cấp tầm nhìn AI để giúp các nhà sản xuất tự động hóa việc kiểm tra. Các nhà sản xuất chất bán dẫn sử dụng UnitX giải pháp phát hiện lỗi trong toàn bộ quy trình sản xuất, từ khâu xếp lớp và cắt wafer đến khâu liên kết và đóng gói mạch tích hợp.
Ví dụ ứng dụng chất bán dẫn
Để tìm hiểu thêm về cách UnitX có thể tự động kiểm tra cho bạn, vui lòng liên hệ với chúng tôi đây